——引言根據(jù)經(jīng)典的自由體積理論,處于玻璃態(tài)的聚合物隨溫度升高而發(fā)生的膨脹,主要是由于分子膨脹造成的,包括分子振動幅度的增加和鍵長的變化;到玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)時(shí),分子的熱運(yùn)動已具有足夠的能力,且自由體積也開始解凍而參加到膨脹過程中去;當(dāng)溫度達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上,除了這種正常的膨脹過程外,還有自由體積本身的...
——引言一直以來,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg就是高分子聚合物最重要的特征性能之一,是FR-4基材等級最常見的劃分方式之一,也是IIPC-4101 《剛性及多層印制板基材規(guī)范》中最重要的性能指標(biāo)之一。通常認(rèn)為,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度越高,層壓板的可靠性越高。當(dāng)聚合物從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變到橡膠態(tài)時(shí),分子鏈段解除凍結(jié),慢慢開始發(fā)...
差示掃描量熱儀測定玻璃化溫度的討論非晶態(tài)高聚物從玻璃態(tài)到橡膠態(tài),有一個(gè)轉(zhuǎn)變——玻璃化轉(zhuǎn)變。這個(gè)轉(zhuǎn)變一般其溫度區(qū)間不超過幾度。但在轉(zhuǎn)變前后,模量的減少達(dá)三個(gè)數(shù)量級。在實(shí)用上是從硬而脆的固體變成韌性的橡膠。所以,玻璃化轉(zhuǎn)變是高聚物一個(gè)重要的特性。形成玻璃態(tài)的主要原因,可能是高聚物分子結(jié)構(gòu)不對稱,不能形成...
熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測控...
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