IEC 61190-1-3:2002
電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- IEC 61190-1-3:2002
- 發(fā)布
- 2002年
- 發(fā)布單位
- 國際電工委員會
- 替代標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 61190-1-3:2007
- 當(dāng)前最新
- IEC 61190-1-3:2017
- 適用范圍
- IEC 61190 的這一部分規(guī)定了電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑焊條、帶狀焊料和粉末焊料（焊膏除外）、電子焊接應(yīng)用以及特殊電子級焊料的要求和測試方法。有關(guān)焊料合金和助焊劑的通用規(guī)格，請分別參見 ISO 9453、ISO 9454-1 和 ISO 9454-2。本標(biāo)準(zhǔn)是一份質(zhì)量控制文件，無意與制造過程中的材料性能直接相關(guān)。特殊電子級焊料包括所有不完全符合本文列出的標(biāo)準(zhǔn)焊料合金和焊料材料要求的焊料。特殊焊料的一些例子包括陽極、錠、預(yù)成型件、帶鉤眼端的棒、多合金焊粉等。
IEC 61190-1-3:2002相似標(biāo)準(zhǔn)
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