GB/T 4937-1995
半導體器件機械和氣候試驗方法
Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices
GBT4937-1995, GB4937-1995
2007-02
- 標準號
- GB/T 4937-1995
- 別名
- GBT4937-1995, GB4937-1995
- 發(fā)布
- 1995年
- 總頁數(shù)
- 32頁
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 替代標準
- GB/T 4937.1-2006
- GB/T 4937.2-2006
- 當前最新
- GB/T 4937.1-2006
- GB/T 4937.2-2006
- 適用范圍
- 本標準列出了適用于半導體器件（分立器件和集成電路）的試驗方法。使用時可從中進行選擇。對于非空腔器件，可以要求補充的試驗方法。 注：非空腔器件是指器件結(jié)構(gòu)中封裝材料與管芯的所有暴露表面緊密接觸且沒有任何空間的器件。 本標準已盡可能考慮了IEC 68《基本環(huán)境試驗規(guī)程》。