T/QGCML 3974-2024
硅片切割液
Silicon wafer cutting fluid
T/QGCML 3974-2024 中，可能用到以下儀器
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- T/QGCML 3974-2024
- 發(fā)布
- 2024年
- 發(fā)布單位
- 中國(guó)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
- 當(dāng)前最新
- T/QGCML 3974-2024
本文件規(guī)定了硅片切割液的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存。 本文件適用于進(jìn)行光伏太陽(yáng)能硅片切割的水性金剛線硅片切割液。
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