傳統(tǒng)的制備TEM樣品的方法是機(jī)械切片研磨,用這種方法只能分析大面積樣品。采用聚焦離子束則可以對(duì)樣品的某一局部切片進(jìn)行觀察。與切割橫截面的方法一樣,制作TEM樣品是利用聚焦離子束從前后兩個(gè)方向加工,最后在中間留下一個(gè)薄的區(qū)域作為TEM觀察的樣品。下圖所示為TEM制樣的工藝過程。...
,以離子束的能量分解有機(jī)金屬蒸汽或氣相絕緣材料,在局部區(qū)域作導(dǎo)體或非導(dǎo)體的沉積,可供金屬和氧化層的沉積高分辨掃描電鏡,SEM的高分辨圖像保證高精密的終點(diǎn)探測(cè),利用即時(shí)的FIB圖像實(shí)現(xiàn)Section-View的功能可以顯示截面的輪廓圖制備透射電鏡(TEM)樣品配備EDX可進(jìn)行樣品元素組分半定量測(cè)量應(yīng)用案例:案例一,精細(xì)切割及材料蒸鍍:圖1為利用聚焦離子束系統(tǒng)在素玻璃上分別進(jìn)行鎵離子精細(xì)切割及鎢離子鍍膜的圖形...
在FIB 加工系統(tǒng)中,來自液態(tài)金屬離子源的離子束經(jīng)過加速、質(zhì)量分析、整形等處理后, 聚焦在樣品表面。離子束斑直徑目前已可達(dá)到幾個(gè)納米,其加工方式為將高能離子束聚焦在樣品表面逐點(diǎn)轟擊,可通過計(jì)算機(jī)控制束掃描器和消隱組件來加工特定的圖案。東南大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院金乾進(jìn)等研究人員以實(shí)驗(yàn)為基礎(chǔ),從具體的實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析了各加工參數(shù)對(duì)刻蝕結(jié)果的影響,主要討論微納圖形加工過程中,F(xiàn)IB 系統(tǒng)工作參數(shù)對(duì)刻蝕結(jié)構(gòu)的影響。...
在聚焦離子束加工系統(tǒng)中,來自離子源的離子束經(jīng)過加速、質(zhì)量分析、整形等處理后,聚焦在樣品表面,離子束斑直徑目前已可達(dá)到幾個(gè)納米,其加工方式為將高能離子束聚焦在樣品表面逐點(diǎn)轟擊,可通過計(jì)算機(jī)控制束掃描器和消隱組件來加工特定的圖案。1聚焦離子束系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及工作原理聚焦離子束系統(tǒng)是用聚焦離子束代替掃描電鏡(SEM)及透射電鏡(TEM)中所用的質(zhì)量很小的電子作為儀器光源的顯微分析加工系統(tǒng)。...
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