表面 硅
本專題涉及表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)有75條。
國際標(biāo)準(zhǔn)分類中,表面 硅涉及到分析化學(xué)、金屬材料試驗、長度和角度測量、半導(dǎo)體材料、絕緣流體、涂料配料、集成電路、微電子學(xué)、技術(shù)制圖、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件、半導(dǎo)體分立器件、無機(jī)化學(xué)、與食品接觸的物品與材料。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中,表面 硅涉及到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、金屬物理性能試驗方法、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、元素半導(dǎo)體材料、半金屬與半導(dǎo)體材料綜合、電子光學(xué)與其他物理光學(xué)儀器、半金屬、金相檢驗方法、半導(dǎo)體分立器件綜合、化學(xué)、輕金屬及其合金分析方法、標(biāo)志、包裝、運輸、貯存、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法。
國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
國家質(zhì)檢總局,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
- DIN 51456-2013 半導(dǎo)體技術(shù)用材料的試驗. 使用電感耦合等離子體質(zhì)譜法 (ICP-MS) 通過水分析解決方案的多元素測定進(jìn)行硅晶片的表面分析
- DIN EN 60191-6-22-2013 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化. 第6-22部分: 表面安裝半導(dǎo)體器件封裝輪廓圖的一般制備規(guī)則. 硅細(xì)間距球柵格陣列和硅細(xì)間距柵格陣列半導(dǎo)體封裝的設(shè)計指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013
- DIN EN 1388-1-1995 與食品接觸的材料和物品.硅化表面.第1部分:測定從陶瓷制品中釋放的鉛和鎘; 德文版本 EN 1388-1:1995
- DIN EN 1388-2-1995 與食品接觸的材料和物品.硅化表面.第2部分:除陶瓷制品外測定從硅化表面釋放的鉛和鎘; 德文版本 EN 1388-2:1995
國際電工委員會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60191-6-22:2012 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-22部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則半導(dǎo)體封裝的設(shè)計指南硅細(xì)間距球柵陣列和硅細(xì)間距地柵陣列(S-FBGA和S-FLGA)
- IEC 60191-6-22-2012 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-22部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的通用規(guī)則.硅細(xì)間距球陣列和硅細(xì)間距柵格陣列半導(dǎo)體封裝的的設(shè)計指南(S-FBGA和S-FLGA)
法國標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
韓國標(biāo)準(zhǔn),關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
美國材料與試驗協(xié)會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
(美國)福特汽車標(biāo)準(zhǔn),關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)
澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會,關(guān)于表面 硅的標(biāo)準(zhǔn)